お客様の仕様に基づいた、機構設計、電気設計、回路設計、PLD 設計、ソフトウェア設計に対応します。
屋内・屋外筐体や制御・操作卓及び、各種ユニットの設計製造を行っています。
PLC(プログラマブルロジックコントローラ)を搭載したシステムを構築します。
ハードウェア記述言語にて PLD(FPGA、CPLD)の設計を行います。
CPU 搭載基板及び、組み込みソフトウェアの設計を行います。
設計にて選定した部品、板金加工品の発注から製造現場への払い出しを行います。
価格交渉から日程調整、入庫・出庫管理を一貫して行います。
下記の資格を持つ当社社員が製品組立を行います。
大型筐体、小物ユニット等の試作、一点ものから量産品まで対応します。
検査員が製品を厳しくチェックし品質管理を行い、物流部門が確実・安全に梱包・出荷段取りを行います。
配線検査
製品が正しく配線されていることを確認します。
性能試験
多種多様な測定器類を用いて製品性能についての試験に対応します。
温湿度試験
周囲の温度や湿度が変化しても正常に運用できることを確認する試験に対応します。
防水試験
屋外に設置する製品について、雨風を受けた時の防水性能についての試験に対応します。
防塵対策
上履き/下履きの区別管理、異物混入対策の二重扉(シャッター)の設置。
湿度対策
静電気対策として、基板組立現場の湿度を 40%以上に保持します。